玻璃基板热膨胀系数低于10ppm/k、击穿电压在6000V/m以上、表面平整性极高，其电路板可用于高精密小功率芯片的COG封装，如Mini-LED芯片、IC芯片、微处理器芯片等。

本产品以微纳米复合金属粉为核心的烧结型铜浆或镍浆，加法制作玻璃基电路，可代替单面铝基板或双面BT板。其中采用全干法制程，在2mm厚以上的高强度钢化玻璃表面快速印刷烧结导电线路和焊盘，用于贴装各种小功率元件，特别适用于户外LED文字、指示标识的制作。另一种采用全加法制程，在0.2∽0.7mm超薄玻璃基材上制作带有导通孔的精密双面电路，直接用于贴装各种小功率芯片，特别适用于Mini-LED背光板的制作。