- 背景：高速材料在高温下膨胀特性差异与FR-4材料，且多数采用背钻工艺，因此在背钻台阶位置应力集中，容易产生裂纹；

- 解决方案：采用低CTE塞孔树脂 以及增加树脂本身与基材的结合力减少树脂固化时内部的收缩应力；

- 改善效果：产品上市，大批量应用中。

- 背景：高速材料吸水率一般较高，其背钻在后续蚀刻湿制程处理过程中，其玻纤位置藏水，导致不易烘干在高温烘烤时逸出容易产生爆孔；

- 解决方案：采用低温固化型树脂，在相对较低温度下固化，将气体在聚集产生气泡前将树脂定型并封住气泡；

- 改善效果：产品上市，大批量应用中。

- 背景：高频基板由于其高Tg以及low CTE特性，塞孔材料需要搭配低CTE树脂，由于POFV盖帽铜可靠性主要受CTE匹配影响；

- 解决方案：采用低CTE改性环氧树脂，达到高耐热与Low CTE特性，减少高温下膨胀收缩与基材保持较好的同步性，可解决行业多次IR Reflow后 POFV可靠性问题；

- 改善效果：产品上市，大批量应用中；

- 背景：半导体测试用探针卡平均层数高（>40L），厚径比高(Aspect Ratio>1:30)，交期短，可靠性性要求高。

- 解决方案：探针卡制造商需要同时分批生产多个多层板，最终成品通过低温带压纳米烧结型互联导电铜浆把各个多层板层间不同的电路网络连接起来，从而实现快速交付，满足半导体芯片的测试要求。

- 改善效果：客户验证中，样品应用；