- 背景：高频基板由于其高Tg以及low CTE特性，塞孔材料需要搭配低CTE树脂，由于POFV盖帽铜可靠性主要受CTE匹配影响；

- 解决方案：采用低CTE改性环氧树脂，达到高耐热与Low CTE特性，减少高温下膨胀收缩与基材保持较好的同步性，可解决行业多次IR Reflow后 POFV可靠性问题；

- 改善效果：产品上市，大批量应用中；