简
繁
EN
子公司
解决方案
专注于加法制造PCB新材料的研发
浏览次数:
- 背景:高速材料在高温下膨胀特性差异与FR-4材料,且多数采用背钻工艺,因此在背钻台阶位置应力集中,容易产生裂纹;
- 解决方案:采用低CTE塞孔树脂 以及增加树脂本身与基材的结合力减少树脂固化时内部的收缩应力;
- 改善效果:产品上市,大批量应用中。
√ CTE(M6材料CTE,Tg前后存在较大差异导致材料开裂)与界面结合力(M6树脂与塞孔树脂结合强度不足导致分层产生)
微信咨询
抖音咨询
电话咨询
邮箱