- 背景：对于高多层的任意层互联的HDI盲孔，盲孔一般是口端比较小，口径比较深的形状，在电镀时因为电磁效应，一般电流都会被口端的面积抢去，内部电流进不去。其次是因为内部会有残留液在内部，比如经过的水洗时，大部分是水份占据了空间，与电镀的溶液完全不匹配，电镀没有溶液，溶液缺乏之后形成不了电镀的电池原理，根本是无法上镀。同时，盲孔的结构是属于单边开口，不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程，由于都是使用药液处理，因此在药液交换及液体润湿（wetting）方面较为困难的状况下，电镀处理的难度都较为困难。  

PCB散热过孔导热是PCB实现热传导散热的主要途径，目前导热材料主要有：绝缘导热塞孔树脂以及导热导电塞孔铜浆。

解决目前内外层厚铜基板半固化片流胶填充效果、外层绿油厚铜平整度以及气泡等问题，采用具有低CTE以及极佳的触变流动性树脂，形成平整度高以及低翘曲的绝缘介质树脂材料；同时也可应对槽孔填充，树脂填缝可有效解决内外层、厚铜产品在PCB内层压合以及外层防焊存在的工艺瓶颈。