- 背景：pcb作为mini led背光板，由于PCB板的厚度低于0.4mm时，在封装LED芯片至PCB基板上时，由于封装胶与PCB材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题；而且PCB材料导热性能较差，当LED芯片数量增加时，会降低LED的使用寿命。

- 解决方案：

本创新型产品，采用全加法制程，在0.3∽0.7mm超薄玻璃基材上制作带有导通孔的精密双面电路，直接用于贴装各种小功率芯片。特别适用于miniLED背光板的制作。

玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。玻璃基板导热率高，可以较好地散发热量，在密度较高的焊接产品上，可以满足更为复杂的布线要求；此外，玻璃基板平坦度更高，在芯片转移技术上容易实现

- 产品优势：

Ø 热涨缩小：只有树脂基板的1/7，适合大面积高精度贴件；

Ø 散热好：热阻与铝基板的相当，可大面积高效散热

Ø 成本低：价格约在精密载板的60%以下；

Ø 可靠性高：500℃高温融合无机界面，无界面应力、强度高、耐热冲击