- 背景：传统玻璃基板或陶瓷基板通过电子溅射方式在基材表面形成种子层，再通过化学药水电镀的方式使得钻孔孔内金属化和加厚图形铜厚，但是这种工艺方式种子层与基材的附着力一般，而且在电镀湿流程过程中，化学药水对于种子层和基材表面有侵蚀作用。传统孔铜通过电镀方式金属化，时间长，对厚径比有一定的要求。

- 解决方案： 采用电子导电浆料填印和丝印图像成型和填孔

- 改善效果：

Ø 百柔采用干制程加成法工艺，实现绿色生产，减少废弃物排放和节能高效；

Ø 采用电子导电浆料填印和丝印图像方法，工艺流程简单，减少设备投入和折旧；

Ø 电子导电浆料自主研发，实现物料本土化采购和供应；

Ø 相对于传统溅射的方法（1~2 N/mm2 ），在陶瓷或玻璃基材形成的图形的结合力强(5 N/mm2)；

Ø 百柔采用压力刮涂方式，将电子导电浆料填孔，时效快，可靠性高，避免了电镀化学药水对种子层和基材表面的侵蚀