产品介绍：
玻璃基板具有高结构完整性、低电损耗、抗振动、耐温性和环境耐久性等特点，在半导体封装三维堆叠的芯片结构中，玻璃转接板具有优良的电绝缘性、低廉的制造成本以及良好的工艺兼容性，但是玻璃通孔TGV进行可靠地金属填充具有很大的挑战性。采用传统溅射电镀的孔金属化方案，容易附着力不佳、填铜不饱满等诸多问题。百柔新材采用自主开发的铜浆塞孔技术可以实现玻璃基的孔金属化加工，工艺制程简单、填塞饱满、附着力好、成本极低。目前可以稳定实现25~150um玻璃通孔TGV过孔金属化，同时也与激光设备商的深度合作，利用激光诱导深度蚀刻的方法，实现高厚径比的微小玻璃通孔制造。
本产品采用微小粒径的铜浆烧结而成，电阻率和可靠性俱佳。通过添加高温粘结剂和特种填料，可以进一步调整孔铜和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的孔金属化。
工艺流程：
工艺特点：
• 塞孔工艺效率高、质量好、成本低；
• 实现高厚径比的小孔径低电阻导通；
• 实现低热膨胀系数的孔铜和界面层高可靠性附着；
• 耐常规化学腐蚀，耐热应力，可焊性良好；
• 可正常进行化学蚀刻、表面处理等再加工制程且稳定可靠；
• 通过300℃热冲击测试，1000次热循环后无失效，附着力依旧稳定。
工艺优势：
• 绿色环保，减少了传统溅射和电镀大型设备和资金投入；
• 工艺简单，通过印刷方式填充导电金属浆料实现玻璃通孔TGV金属化；
• 结合力好，玻璃通孔TGV金属浆料中含有玻璃粉体，提高了金属与玻璃的结合力；
• 可以实现高厚径比的玻璃通孔TGV孔的金属化加工难题 ，最大塞孔厚径比高达20:1；
• 制程便捷，加工周期短，仅仅印刷+烧结+研磨三个步骤即可实现。
加工能力：
| 中铝玻璃 | 高铝玻璃 | 硼硅玻璃 | 石英玻璃 |
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热膨胀系数 | 7ppm/℃ | 5ppm/℃ | 3.5ppm/℃ | 0.5ppm/℃ |
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软化点 | ∽500℃ | ∽600℃ | ∽800℃ | ∽1700℃ |
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尺寸 | <250mmX350m | <250mmX350m | <250mmX350m | <250mmX350m |
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厚度 | 0.25∽2mm | 0.25∽2mm | 0.2∽1mm | 0.1∽1mm |
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孔径 | 0.03∽1mm | 0.03∽1mm | 0.02∽1mm | 0.02∽1mm |
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深径比 | <20:1 | <20:1 | <20:1 | <20:1 |
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应用场景：
玻璃通孔TGV应用前景广阔，TGV可应用在光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、电子气体放大器、设备治具、医疗器械等领域。在玻璃通孔TGV的塞孔铜浆可以与封装基板或PCB板等的金属实现异质互联，从而实现多维封装。
加工效果：
