2023年5月24日，期待已久的国际电子电路（深圳）展览会，在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕。百柔新材本次参展时间为5月24日-26日，现场展馆2B61，以专业、专注的加法制造PCB新材料技术，在本次展会重磅亮相展示。董事长一行及总裁亲临展会现场，为展会增添助力。

百柔新材一直致力于先进功能材料研发及工艺质量解决方案一体化服务。本次展会重点展示了新材料、新技术及新工艺。PCB塞孔及封装互联材料：高性能塞孔树脂、绝缘导热塞孔树脂及导电导热铜浆、低温烧结互联铜浆、填缝银浆、固晶银浆等；

PCB 3D喷墨打印材料：打印线路油墨、打印字符油墨、打印阻焊油墨、金面黑墨等；高温烧结铜浆形成电路图案的陶瓷基线路板、玻璃基线路板、陶瓷基双面银线路等系列产品。

展馆外热浪翻滚，馆内亦是人潮涌动，众多友商及客户莅参观百柔展位，并进行了咨询洽谈。总裁胡总及现场工作人员热情洋溢地为广大客户讲解我司重点产品的特色和优势、市场前景，认真细致地对每一位贵宾的答疑，仔细倾听每一位来宾的需求。

百柔新材作为增材加法制造技术的行业引领者，以绿色制造、增材制造、智能制造、低碳制造为主题，吸引了不少业内人士前来咨询。喷墨打印是一种非接触式选择性打印和沉积的3D加成法制造技术，具有灵活便捷、快速成型、绿色环保的优势，相对于常规的掩膜曝光，流程短、成本低；百柔针对PCB领域自主研发喷墨专用墨水，成立了专门的3D打印电子功能材料研究中心，配置了电子油墨配方实验室、纳米材料制备实验室、测试分析实验室、喷墨打印工艺实验室、中试生产实验室。具备了完整的研发、生产、销售能力，可以为客户提供更好和优质的服务。

百柔新材开发的PCB塞孔树脂和铜浆系列产品，主要用于解决提高塞孔的抗裂性、解决高速背钻孔的裂孔、提高高速高频PCB的POFV的平整度和可靠性,提高了过孔的散热表现，以及为玻璃过孔TGV、硅过孔TSV，和陶瓷过孔TCV等利用铜浆塞孔技术替代了传统的溅射和电镀工艺，实现了绿色、高效、低成本制造的可能性。

5G、人工智能、大数据等新兴技术的发展应用推动了PCB及电子电路发展及转型，在提高生产效率和产品质量的同时，也对电子电路的成本提出了更高的要求。百柔新材为加法制造电路提供系统解决方案，展出了在无机材料商，在陶瓷基、玻璃基上通过高温烧结金属浆料直接形成电路图形，制作高精度低成本的各类电路产品，将加法制造电路带入批量实用化阶段。

百柔新材，紧跟市场动态，把握市场需求，作为加法制造PCB的新材料技术引领者！一直以孜孜不倦的创新精神，在电子电路行业的加法制造技术方向不断深耕，打造成为一家世界一流的材料技术应用基础研发与产业化并重的高科技公司。基于核心纳米材料技术构建高技术门槛，以市场为指引来规划产品路线图，用系统研究、持续创新的思维来建立国际一流水平的领域研发优势，以高品质优势产品持续获取高质量业绩。