5月13日，由中国电子电路行业协会CPCA主办的2024国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心隆重开幕！本次展会举办的时间为5月13日-15日，百柔新材以专业.专注的加法制造PCB新材料技术亮相于本次展会。

百柔新材致力于先进功能材料研发及工艺质量解决方案一体化服务。本次展会从多方面展示了新材料、新技术及新工艺。PCB塞孔及封装互联材料：高性能塞孔树脂、绝缘导热塞孔树脂及导电导热‍铜浆、低温烧结互联铜浆、填缝银浆、固晶银浆等；PCB 3D喷墨打印材料：打印线路油墨、打印字符油墨、打印阻焊油墨等；应用于PET&PI的印刷导电浆料产品和玻璃基TGV、陶瓷基的导电塞孔浆料产品。

广大客户莅临展会在百柔展位驻足观看，咨询洽谈。我司现场工作人员专业地为客户讲解产品的特色和优势，认真热情的解答每一位客户的疑问，耐心仔细地倾听每一位客户的需求。

百柔新材，紧跟市场动态，把握市场需求，作为加法制造PCB的新材料技术引领者！一直以孜孜不倦的创新精神，在电子电路行业的加法制造技术方向深耕，致力于打造一家材料技术应用基础研发与产业化并重的科技公司。基于核心纳米材料技术构建高技术门槛，以市场为指引来规划产品路线图，用系统研究、持续创新的思维来建立国际一流水平的领域开发优势，以优势的产品持续获取高质量业绩。