PHP9000 -3F-CK 填缝树脂 - 深圳市百柔新材料技术有限公司

PHP9000 -3F-CK 填缝树脂

浏览次数：

产品介绍

PHP9000-3F-CK是一种单组分环氧树脂材料，产品无卤环保，不含有机溶剂，应用于厚铜板内层、外层的填缝以及铝基板填槽，具有优秀的耐热性、易研磨、脱泡性能优良，抗裂性好，对PCB基板具有非常强的密着粘接性，同时固化应力小有效减小板弯板翘，塞孔气泡逸出能力强。本产品适用于常规的印刷塞孔和真空塞孔。

产品优势

单组份

高可靠性

优异的粘附力

单组份

高可靠性

优异的粘附力

应用领域

PHP9000-3F-CK是一款应用于内\外层厚铜填缝的树脂油墨，应用于铝基板、铜基板、普通硬板PCB等。

PHP9000-3F-DS树脂油墨适用于通用型塞孔油墨,

高厚径比通孔+背钻孔,POFV工艺,高选塞性

低介损特性,FR-4+PPE板材，适合超低 CTE 的高频基板

产品系列

技术参数

序号	物性指标	测试方法	参考标准	测试结果
1	外观	目测	/	淡灰白色
2	固含量	热失重法	GB 1725-79	100%
3	玻璃化转化温度Tg	TMA（℃）	IPC-TM-650 2.4.24	140-160
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＜Tg） α1（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	45-55
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＞Tg） α2（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	105-120
5	260℃总膨胀率	TMA热分析（%）	IPC-TM-650 2.4.24	1.6-1.8
6	吸水率	重量法（%）	IPC-TM-650 2.6.2.1	≤0.15
7	硬度	铅笔	IPC-TM-650 2.4.27.2	≥6H
8	绝缘电阻	电压（Ω）	GB/T 10064-2006	1-3*10¹³
9	导热系数	稳态法（W/m.k）	ASTM D5470-2012	0.5-0.7
10	介电常数	分离式介质谐振测试（5GHz）	ASTM-D15012	3.4-3.6
11	介质损耗	分离式介质谐振测试（5GHz）	ASTM-D15012	0.01-0.02
12	附着力	百格+3M胶带	IPC-TM-650 2.4.1	100/100
13	材料耐热性	回流焊260℃.60sec.3 cycles	IPC-TM-650 2.1.1.2	Pass
13	材料耐热性	热应力288℃.10sec.5 cycles	IPC-TM-650 2.6.8	Pass
14	耐化学腐蚀性	10wt% NaOH 25℃*30min	IPC-TM-650 2.3.4.3	Pass
15	TCT测试	-50℃/30minó150℃/30min 1000cycles	IPC-TM-650 2.6.7.2	Pass

序号	物性指标	测试方法	参考标准	测试结果
1	外观	目测	/	淡灰白色
2	固含量	热失重法	GB 1725-79	100%
3	玻璃化转化温度Tg	TMA（℃）	IPC-TM-650 2.4.24	140-175
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＜Tg） α1（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	30-40
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＞Tg） α2（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	65-90
5	260℃总膨胀率	TMA热分析（%）	IPC-TM-650 2.4.24	1.1-1.4
6	吸水率	重量法（%）	IPC-TM-650 2.6.2.1	≤0.15
7	硬度	铅笔	IPC-TM-650 2.4.27.2	≥6H
8	绝缘电阻	电压（Ω）	GB/T 10064-2006	1-3*10¹³
9	导热系数	稳态法（W/m.k）	ASTM D5470-2012	0.5-0.7
10	介电常数	分离式介质谐振测试（5GHz）	ASTM-D15012	3.4-3.6
11	介质损耗	分离式介质谐振测试（5GHz）	ASTM-D15012	0.01-0.02
12	附着力	百格+3M胶带	IPC-TM-650 2.4.1	100/100
13	材料耐热性	回流焊260℃. 60sec.3 cycles	IPC-TM-650 2.1.1.2	Pass
13	材料耐热性	热应力288℃. 10sec.5 cycles	IPC-TM-650 2.6.8	Pass
14	耐化学腐蚀性	10wt% NaOH 25℃*30min	IPC-TM-650 2.3.4.3	Pass
15	TCT测试	-50℃/30minó 150℃/30min 1000cycles	IPC-TM-650 2.6.7.2	Pass

点击下载文档