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“百炼钢成绕指柔”
材料——是一门千锤百炼的科学
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产品介绍
陶瓷基板导热系数在23-350w/m·k之间、热膨胀系数低于8ppm/k、击穿电压在6000V/m以上，适合用来制造高压大功率芯片的COB或CSP封装载板。
本产品以微纳米复合金属粉为核心的烧结型铜浆或银浆，通过精密丝印制作陶瓷基板电路。具有图形精度高、高温强度高的特点，电阻率和可靠性俱佳的特点。相对DPC技术方案，制程短、价格低，耐热循环性能好。
产品优势
介电系数较小，高频特性好，可以降低信号延迟时间；
热膨胀系数更接近硅，无机基板材料热膨胀系数普遍低于有机基板材料。
耐热性能强，无机基板材料玻璃化温度普遍高于有机基板材料，在热冲击和热循环过程中不易损伤；
热导率高，可以将高集成度封装产生的热量及时排出；
机械强度高，有良好的尺寸稳定性，使元器件安装精度高；
化学稳定性强，在加工过程中能耐酸、碱、有机溶剂的浸蚀，不产生变色、溶胀等特性变化；
绝缘性能好，可靠性高；
应用领域
产品特点
陶瓷基板：
• 高于铝基板10倍以上的导热系数，封装大功率芯片；
• 6000V以上击穿电压，降低外置变压成本；
• 比绝大多数有机材料更好的热稳定性；
厚膜浆料：
• 导电性能2.5μΩ·cm，接近纯铜
• 剥离强度5N/mm，是传统MCPCB的6倍
• 界面层CTE可调，1000次冷热循环，350℃热冲击，几乎无衰减
精密丝印：
• 3部完成图形电路制作，工艺成本低
• 导电原料利用率100%，材料用量少
• 干法制程无水体污染
技术参数
基板材料
氧化铝
氮化铝
热膨胀系数
6.8 ppm/K
4.7ppm/K
导热系数
23 w/m·k
170 w/m·k
尺寸
<182X182mm
<120X120mm
厚度
0.25∽1mm
0.15mm∽0.63mm
导电材料
银电路
铜电路
电阻率
2.5μΩ·cm
线路分辨率
100μm/100μm
8∽25μm
表面粗糙度
<0.3μm
附着强度
>5N/mm