玻璃基板LED广告牌 - 深圳市百柔新材料技术有限公司

玻璃基板LED广告牌

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产品介绍

玻璃基板热膨胀系数低于10ppm/k、击穿电压在6000V/m以上，可用于高压元件、小功率元件的电路基板。

本创新型产品，采用全干法制程，在2mm厚以上的高强度钢化玻璃表面快速印刷烧结导电线路和焊盘，用于贴装各种小功率元件。特别适用于电气安全性要求较高的，高压驱动型户外LED文字、指示标识的制作。

产品优势

百柔新材采用导电浆料印刷线路，节省了盖膜、曝光、显影、退膜等工序，减少了废弃物和节能减排，实现绿色生产；

传统的玻璃背板线路形成，线路需要开价格昂贵的关罩，百柔新材实现导电金属浆料直接印刷烧结，节省了光罩费用；

成本方面，玻璃基材相对PCB和其他材料在成本上有绝对的优势，实现背光成本大幅度降低；

玻璃刚性好，平整度高，在多组背光单元拼接时，玻璃基板可以满足高精度拼接需求，减少拼接产生的拼缝问题；

百柔新材使用丝印方式，可以实现最小线宽线距100um/100um的，使用填印的方式可以做到15um/15um；

百柔新材直接导电金属烧结线路的剥离强度为2~3N/mm，比传统减法工艺剥离强度更有优势，金属和玻璃结合力更强；

玻璃基板的最小激光钻孔能力达到10um~15um，达到行业先进水平；

百柔新材采用导电浆料印刷线路，节省了盖膜、曝光、显影、退膜等工序，减少了废弃物和节能减排，实现绿色生产；

传统的玻璃背板线路形成，线路需要开价格昂贵的关罩，百柔新材实现导电金属浆料直接印刷烧结，节省了光罩费用；

成本方面，玻璃基材相对PCB和其他材料在成本上有绝对的优势，实现背光成本大幅度降低；

玻璃刚性好，平整度高，在多组背光单元拼接时，玻璃基板可以满足高精度拼接需求，减少拼接产生的拼缝问题；

百柔新材使用丝印方式，可以实现最小线宽线距100um/100um的，使用填印的方式可以做到15um/15um；

百柔新材直接导电金属烧结线路的剥离强度为2~3N/mm，比传统减法工艺剥离强度更有优势，金属和玻璃结合力更强；

玻璃基板的最小激光钻孔能力达到10um~15um，达到行业先进水平；

应用领域

玻璃基板LED广告牌

产品特点

钢化玻璃基材

• 低于铝基板的材料成本；

• 导热系数与普通铝基板相当，可大面积高效散热；

• 6000V以上击穿电压，降低外置变压成本；

• 全无机材料，耐高电压；紫外老化、海水腐蚀

厚膜浆料：

• 贱金属电路，无离子迁移风险

• 剥离强度5N/mm，是传统PCB的6倍

• 500℃高温融合无机界面，耐热冲击、耐环境老化；

加法/干法制造：

• 最少3部完成图形电路制作，工艺成本低

• 导电原料利用率100%，材料用量少

• 干法制程无水体污染

技术参数