塞孔银浆 - 深圳市百柔新材料技术有限公司

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塞孔银浆

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塞孔银浆

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产品介绍

导电塞孔银浆 PHP9000-5F-Ag 是一种使用于 PCB 板塞孔工艺中具有高度可靠性的塞孔用银浆材料，由于其有优异的导电导热性，可应用于手机、数码相机、车载导航、航空电子等电子产品，提高产品的可靠性。单组份配方，使用更方便，开罐后可继续存储时间长达 30 天。

与镀层具有优异的粘附力。本产品适用于真空塞孔，不适用于Mass机塞孔。

产品优势

高导热性

高导热性

高附着力

高附着力

高可靠性

高可靠性

高导电性

高导电性

高导热性

高导热性

高附着力

高附着力

高可靠性

高可靠性

高导电性

高导电性

应用领域

应用于手机、数码相机、车载导航、航空电子等电子产品，提高产品的可靠性。

产品特点

本产品适用于真空塞孔，不适用于Mass机塞孔

技术参数

序号	物性指标	测试方法	测试结果
1	外观	目测	银灰色
2	粘度	VISCOMETER TV-35	600-800dPa.s
3	玻璃化转化温度Tg	TMA（℃）	140-160
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＜Tg） α₁（ppm）	50-65
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＞Tg） α₂（ppm）	110-130
5	260℃总膨胀率	TMA热析法（%）	1.5%-2.0%
3	吸水率	重量法 IPC-TM-650 2.6.2.1	0.16%
4	体积电阻率	ST-2258C 型四探针	2X10^-5Ω.cm
5	导热系数	激光导热分析仪	25W/mk
6	硬度	铅笔法 IPC-TM-650 2.4.27.2	＞6H
7	附着力	百格法+3M胶带法	100/100
8	材料耐热性	回流焊260℃/60sec/3	Pass
8	材料耐热性	热应力288℃.10s、5cycles	Pass
9	耐化学腐蚀性	10wt%NaOH 25℃*30min	Pass
10	TCT测试	-65℃/30minó150℃/30min	1000cycles

*Pass 无界面分层、裂纹、电性能失效。

序号	物性指标	测试方法	测试结果
1	外观	目测	银灰色
2	粘度	VISCOMETER TV-35	600-800dPa.s
3	玻璃化转化温度Tg	TMA（℃）	140-160
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＜Tg） α₁（ppm）	50-65
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＞Tg） α₂（ppm）	110-130
5	260℃总膨胀率	TMA热析法（%）	1.5%-2.0%
3	吸水率	重量法 IPC-TM-650 2.6.2.1	0.16%
4	体积电阻率	ST-2258C 型四探针	2X10^-5Ω.cm
5	导热系数	激光导热分析仪	25W/mk
6	硬度	铅笔法 IPC-TM-650 2.4.27.2	＞6H
7	附着力	百格法+3M胶带法	100/100
8	材料耐热性	回流焊260℃/60sec/3	Pass
8	材料耐热性	热应力288℃.10s、5cycles	Pass
9	耐化学腐蚀性	10wt%NaOH 25℃*30min	Pass
10	TCT测试	-65℃/30minó150℃/30min	1000cycles

*Pass 无界面分层、裂纹、电性能失效。

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