简
繁
EN
子公司
“百炼钢成绕指柔”
材料——是一门千锤百炼的科学
浏览次数：
产品介绍
PHP9000 7F-L贴片铜胶具有优良的导电导热性能和附着力, 用于在功率芯片的封装或代替锡焊膏. 由于具有较好的流变特性，本产品可以通过固晶机或钢网印刷机制作高精密焊盘. 特别的树脂体系可提供较高的附着可靠性。具有高导热性、高导电性、高触变性的特点，点胶操作适应性强。
产品优势
应用领域
产品特点
• 低粘度、高触变、无拉丝的流变特性适合高速固晶。
• 能有效地用于功率集成电路、晶体管。
• 与多种基材之间附着力高。
• 优异导电性。
• 根据客户具体工艺要求，全面实现差异化定制
技术参数
项目
单位
规格值
试验方法
外观
-
黄灰色
目测
液态
粘度（25℃）
Pa·s
100±30
Brookfield E型 0.5 min-1
触变系数（25℃）
6±1.5
Brookfield E型 0.5/5.0 min-1
固态
固含量
%
>92%
180℃×2hr
弹性模量
GPa
16
DMA
玻璃化温度
℃
155
膨胀系数
ppm /℃
40
TMA
热传导系数
W/m·k
25
Laser Flash
体积电阻率
Ω·cm
5×10-5
低电阻测试仪
剪切强度
25℃
kgf
3kgf
1*1mm芯片 Ag/Cu NK-1推力计
260℃
1.5kgf