PHP9000-5F-L 低温互联铜浆 - 深圳市百柔新材料技术有限公司

PHP9000-5F-L 低温互联铜浆

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产品介绍

PHP9000-5F-L是一款低温烧结型互联铜浆，应用于半导体封装和印制线路板领域，主要用于于填充微通孔或盲孔结构，实现电路层间Z轴的互连，适用于高多层厚板、背板、半导体测试板以及HDI anylayer等产品。适用于非真空条件下的自动塞孔或手动塞孔。本产品电阻率≤30μΩ；导热系数≥20W/m.K。

产品优势

单组份

高导电性

高可靠性

优异的粘附力

单组份

高导电性

高可靠性

优异的粘附力

应用领域

PHP9000-5F-L 是一款应用于普通材料（Tg≤200℃）的互联浆料，可应用于高多层背板、半导体测试板以及HDI 任意层互联等PCB产品的层间互联。

PHP9000-5F-S导电铜浆产品应用于手机、

数码相机、车载导航、航空电子等电子产品，

提高产品的导热与散热性能，提高产品的可靠性热塞孔树脂

产品系列

技术参数

序号	物性指标	测试方法	参考标准	测试结果
1	外观	目测	/	银灰色
2	粘度	安东帕MC52 4 s^-1	/	130±30 Pa.S
3	触变指数	安东帕MC52 2/20 s^-1	/	3.8±0.2
4	电阻率	方阻仪	/	≤30 μΩ.cm
5	细度	刮板细度仪	/	≤15μm
6	导热系数	激光法	ASTM-E1461	≥20 W/m.K

序号	物性指标	测试方法	参考标准	测试结果
1	外观	目测	/	银灰色
2	固含量	热失重法	GB 1725-79	100%
3	玻璃化转化温度Tg	TMA（℃）	IPC-TM-650 2.4.24	140-160
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＜Tg） α1（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	50-65
4	CTE（膨胀系数）	TMA（＞Tg） α2（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	100-130
5	260℃总膨胀率	TMA热析法	IPC-TM-650 2.4.24	1.5%-2.0%
6	吸水率	重量法	IPC-TM-650 2.6.2.1	≤0.20%
7	体积电阻率	ST-2258C 型四探针	/	5X10-5Ω.cm
8	导热系数	激光导热分析仪	ASTM-E1461	8.4W/mk
9	硬度	铅笔法	IPC-TM-650 2.4.27.2	≥6H
10	附着力	百格法+3M胶带法	IPC-TM-650 2.4.1	100/100
11	材料耐热性	回流焊260℃ /60sec/3cycles	IPC-TM-650 2.1.1.2	Pass
11	材料耐热性	热应力288℃ /10s/5cycles	IPC-TM-650 2.6.8	Pass
12	耐化学腐蚀性	10wt%NaOH 25℃*30min	IPC-TM-650 2.3.4.3	Pass
13	TCT测试	-65℃/30minó150℃/30min 1000cycles	IPC-TM-650 2.6.7.2	Pass

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