PHP9000-5F-L 低温互联铜浆
PHP9000-5F-L 低温互联铜浆
PHP9000-5F-L是一款低温烧结型互联铜浆，应用于半导体封装和印制线路板领域，主要用于于填充微通孔或盲孔结构，实现电路层间Z轴的互连，适用于高多层厚板、背板、半导体测试板以及HDI anylay...
PHP9000-5F-H 高温互联铜浆
PHP9000-5F-H 高温互联铜浆
PHP9000-5F-H是一款无铅导电高温互联铜浆(最高温300℃），适配印制线路板领域高温压合制程需求，主要用于LCP、PI等材料填充微通孔结构，实现电路层间Z轴的互连。本产品适用于真空条件下或非真...
PHP9000-5F-G 纳米烧结型互联铜浆
PHP9000-5F-G 纳米烧结型互联铜浆
PHP9000-5F-G是一款纳米烧结型互联铜浆，该产品电阻率≤7μΩ；导热系数≥200W/m.K，指标远远优于铜锡型互联铜浆，同时采用采用纳米合金烧结原理，避免锡合金烧结后界面的重熔问题，...