PHP9000-5F-G是一款纳米烧结型互联铜浆，该产品电阻率≤7μΩ；导热系数≥200W/m.K，指标远远优于铜锡型互联铜浆，同时采用采用纳米合金烧结原理，避免锡合金烧结后界面的重熔问题，纳米合金烧结可形成可靠的界面互溶，不会产生重熔问题，形成同质材料之间高可靠性连接。可应用于高功率半导体封装器件的界面散热材料。

      PHP9000-5F-G产品具有以下优点：

1.一种新的互联方式，相比于传统机械通孔、化学铜、电镀铜等金属化方式，环保与效率，加法制造范畴；

2. 突破传统PCB的高厚板厚径比限制，高多层对位能力，良率等；

3. 提升产品设计自由度，进行不同层数、不同材料组合的互联；

4.不受限于化学铜与材料兼容性问题。