PHP9000-5F-H 高温互联铜浆 - 深圳市百柔新材料技术有限公司

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PHP9000-5F-H 高温互联铜浆

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PHP9000-5F-H 高温互联铜浆

PHP9000-5F-H 高温互联铜浆

产品介绍

PHP9000-5F-H是一款无铅导电高温互联铜浆(最高温300℃），适配印制线路板领域高温压合制程需求，主要用于LCP、PI等材料填充微通孔结构，实现电路层间Z轴的互连。本产品适用于真空条件下或非真空条件下的塞孔工艺。本产品电阻率≤30μΩ；导热系数≥20W/m.K。

产品优势

优异的粘附力

优异的粘附力

单组份

单组份

高导电性

高导电性

高可靠性

高可靠性

优异的粘附力

优异的粘附力

单组份

单组份

高导电性

高导电性

高可靠性

高可靠性

应用领域

PHP9000-5F-H 是一款应用于高温压合基材材料（300℃）层间互联浆料，可应用在移动通信用的LCP天线，PI基板等层间互联。

PHP9000-5F-N导电铜浆产品应用于手机、

数码相机、车载导航、航空电子等电子产品，

提高产品的导热与散热性能，提高产品的可靠性热塞孔树脂

产品系列

技术参数

序号	物性指标	测试方法	参考标准	测试结果
1	外观	目测	/	银灰色
2	粘度	VISCOMETER TV-35	25℃	130±30 Pa.s
3	触变	安东帕MC52 2/20 s^-1	25℃	3.8±0.2
4	电导率	方阻仪	/	≤30μΩ.cm
5	导热系数	激光导热分析仪	/	≥20 W/m.K

序号	物性指标	测试方法	参考标准	测试结果
1	外观	目测	/	银灰色
2	粘度	VISCOMETER TV-35	25℃	900-1200dPa.s
3	固含量	热失重法	GB 1725-79	100%
4	玻璃化转化温度Tg	TMA（℃）	IPC-TM-650 2.4.24	130-150
5	CTE（膨胀系数）	TMA（＜Tg） α1（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	50-65
5	CTE（膨胀系数）	TMA（＞Tg） α2（ppm）	IPC-TM-650 2.4.24	100-120
6	260℃总膨胀率	TMA热析法	IPC-TM-650 2.4.24	1.5%-2.0%
7	吸水率	重量法	IPC-TM-650 2.6.2.1	≤0.20%
8	体积电阻率	ST-2258C 型四探针	/	3X10-4Ω.cm
9	导热系数	激光导热分析仪	ASTM-E1461	5W/mk
10	硬度	铅笔法	IPC-TM-650 2.4.27.2	≥6H
11	附着力	百格法+3M胶带法	IPC-TM-650 2.4.1	100/100
12	材料耐热性	回流焊260℃ /60sec/3cycles	IPC-TM-650 2.1.1.2	Pass
12	材料耐热性	热应力288℃ /10s/3cycles	IPC-TM-650 2.6.8	Pass
13	耐化学腐蚀性	10wt%NaOH 25℃*30min	IPC-TM-650 2.3.4.3	Pass
14	TCT测试	-65℃/30minó150℃/30min 1000cycles	IPC-TM-650 2.6.7.2	Pass

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