PHP9000-3F-DS树脂油墨产品无卤环保，不含有机溶剂，是高性能树脂,提升Tg/low CTE + 低介损特性 + 高速材料抗裂性优，适用于密集孔选择性塞孔工艺 ，改善无铅喷锡板发白、凸起、掉油等问题 ，优秀的耐高温能力，无裂纹，可靠性极高 ，对 PCB 基板具有非常强的密着粘接性 ，优异的硬度，好研磨，电镀无凹陷，平整性好，极佳粘接强度和耐化学腐蚀性强 。

PHP9000-3F-SL是一种高反应性的单组分环氧树脂材料，产品无卤环保，不含有机溶剂，丝网/铝 片印刷时树脂脱离性好，极佳丝网/铝片印刷稳定性和无气泡或空洞。 适用于密集孔高选择性塞孔工艺、具有优秀的耐高温能力，可靠性极高、优异的硬度、易 研磨、电镀无凹陷、平整性好、对 PCB 基板具有非常强的密着粘接性，特别适合超低 CTE 的高频基板。 

PHP9000-5F-DR绝缘导热塞孔浆料产品无卤环保，不含有机溶剂，是针对客户 5G 高频率、高功率板的导热、散热需求而开发出来的单组份热固型导热塞孔浆料。浆料具有良 好的流动性以及优异的真空塞孔性能，固化后具有高导热性和较高的环境可靠性。单组份配方，使用更方便，优异的硬度，好研磨，电镀无凹陷，平整性好，超低热膨胀系数和高尺寸稳定性，无裂纹，可靠性高，极佳粘接强度和耐化学腐蚀性强，与再次镀沉铜的连接可靠性好。

PHP9000-5F-S导电铜浆产品无卤环保，不含有机溶剂，是高导电率，高导热塞孔树脂，是单组份、高导电性、高可靠性；与镀层具有优异的粘附力，优异的硬度，好研磨，电镀无凹陷，平整性好，较低热膨胀系数和高尺寸稳定性，无裂纹，可靠性高，极佳粘接强度和耐化学腐蚀性强，与沉铜电镀铜的连接可靠性好。

PHP9000-5F-L是一款低温烧结型互联铜浆，应用于半导体封装和印制线路板领域，主要用于于填充微通孔或盲孔结构，实现电路层间Z轴的互连，适用于高多层厚板、背板、半导体测试板以及HDI anylayer等产品。适用于非真空条件下的自动塞孔或手动塞孔。本产品电阻率≤30μΩ；导热系数≥20W/m.K。

PHP9000-3F-I树脂油墨产品无卤环保，不含有机溶剂，是高性能树脂,提升Tg/low CTE +低粘度 应用于ITC/MASS塞孔，稳定性能好，盲孔对接与软硬结合塞孔树脂板效果非常好，优异的硬度，好研磨，电镀无凹陷，平整性好，无裂纹，可靠性高，极佳粘接强度和耐化学腐蚀性强，与再次镀沉铜的连接可靠性好